【新唐人北京时间2024年08月01日讯】拜登政府计划8月出台新规，阻止部分国家向中国出口芯片制造设备。
路透社周三（7月31日）引述消息人士的话说，拜登政府计划在8月颁布新规，禁止中国最尖端芯片制造中心的大约六家中国芯片厂家，得到来自部分国家的出口设备。受影响的国家包括以色列、台湾、新加坡和马来西亚等。
这项新规被认为是“外国直接产品规则”（FDPR）的扩展，规则规定，如果产品是使用美国技术制造的，哪怕是在外国生产的，美国政府都有权阻止它的销售。该规则多年来一直被用来限制华为在国外的芯片生产。
而即将出台的新规定，更是降低了受到管制产品所含的美国技术含量。例如，如果设备中采用了包含美国技术的芯片，该设备就可能被纳入出口管制范围。
不过，消息人士说，出口关键芯片制造设备的盟友——日本、荷兰和韩国被排除在这轮管制之外。因此，荷兰半导体龙头阿斯麦（ASML）和日本东京电子（Tokyo Electron）等主要芯片设备制造商都不会受到影响，还有另外30多个国家也得到管制豁免。
外界认为，华盛顿此举表明，美国在对共产中国的半导体产业持续施压的同时，又不希望激怒盟友。
此外，美国还计划将大约120个中国实体，添加到贸易限制名单中，其中包括芯片厂、工具制造商、电子设计自动化（EDA）软件供应商及相关企业。
美国曾在2022年和2023年对中国实施芯片和芯片制造设备的全面出口管制，旨在阻止中共将获得的尖端技术用于军事发展。
新唐人电视台记者傅羽综合报导
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