英特尔扩大合作!AI芯片采台积电3奈米技术

【新唐人北京时间2024年07月20日讯】美国晶片(芯片)大厂英特尔,扩大与台积电合作。英特尔传出次世代最新AI晶片订单,将采用台积电3奈米与CoWoS先进封装技术,最快2025年底量产。

英特尔积极发展AI领域,市场传出,英特尔下一代AI晶片,Falcon Shores,扩大与台积电合作,将采台积电3奈米制程,以及CoWoS 先进封装技术,目前已完成设计定案,2025年底量产,关于市场说法,台积电与英特尔皆不评论。

Melius Research 分析师 Ben Reitzes:“市场有一些催化剂,因为服务器似乎已经触底,它们(英特尔)似乎拥有最好的人工智慧晶片,最好的人工智慧服务器CPU,它们可以受益。”

业界指出,英特尔收购AI晶片制造商Habana后,维持独立营运模式,而为了确保晶片效能可完全发挥,决定不在自家晶圆厂投产,全面交由台积电操刀,预计明年一口气推出至少三款不同层级晶片,涵盖高、中、低阶市场,力图对抗对手辉达的垄断局面。

另外,市场也传出,英特尔旗下第13代、第14代旗舰款CPU(Raptor Lake),遭到游戏开发商抱怨故障率近100%,产品瑕疵、良率问题,可能让英特尔扩大对台厂释单力道。执行长季辛格日前就坦言,次世代最新处理器,将交由台积电来生产。

英特尔执行长 季辛格(2024.06.04):“简单来说,Lunar Lake选择了台积电,是因为当时(台积电的)制程技术更好。而且,这就是我们最终决定采用它的原因。显然,我今天谈到的成果,这是个不错的选择,运作得很好。”

美商扩大与台积电合作,台积电7月18日召开法人说明会,产业聚焦AI服务器、HPC应用、高阶智慧手机,与整体半导体产业未来市况。

新唐人亚太电视王冠霖 沈唯同台湾台北采访报导

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