【新唐人北京时间2024年06月20日讯】一位知情人士周二（6月19日）告诉路透社，一位美国官员在与荷兰政府会晤后前往日本，试图推动盟友进一步限制中共获得生产尖端半导体的技术和设备。
彭博社周一援引匿名知情人士透露，美国商务部工业和安全部副部长埃斯特维兹将敦促荷兰政府和日本政府对荷兰供应商阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）和日本东京电子公司（Tokyo Electron Ltd.）在中国的商业活动施加更多的限制，重点将关注中国芯片公司研发的高带宽内存（HBM）芯片。
“美国是全球半导体设备产业最关键的参与者，但远非唯一重要的国家。日本和荷兰也是半导体设备的主要供应商。”
战略与国际研究中心瓦德瓦尼人工智慧和先进技术中心主任格雷戈里‧艾伦（Gregory Allen）对彭博社说，“荷兰和日本对出口有限制，但没有商业服务限制，这是整体技术封锁架构中的关键缺口。”
知情人士还说，预计埃斯特维兹将重申美国的长期要求，即要求两国加强对ASML和东京电子在中国的设备维修服务限制。美国已经对该行业的美国公司实施类似限制，包括应用材料公司（Applied Materials Inc.）和泛林集团。
路透社报导，知情人士说，美国正在与盟友讨论将另外11家中国芯片制造工厂列入限制名单。目前名单上有包括中芯国际等五家工厂。
目前，美国商务部发言人拒绝对此置评。
荷兰外交部表示，周一的会议是美国和荷兰之间正在进行的出口政策和安全谈判的一部分。发言人说，荷兰“一直与我们的盟友保持着持续联系”。
中美芯片战开始于2022年，Nvidia（英伟达）和泛林集团（Lam Research）等公司开始对中国实施先进芯片和芯片制造设备的出口限制。
2023年7月，日本政府与美国保持同步，也开始限制23种设备的出口。随后，荷兰开始对ASML向中国出口深紫外（DUV）半导体设备进行监管。
自2020年美国加强对华为制裁以来，SK海力士、三星和美光都停止为华为制造芯片。但华为正在开发自己的AI加速器Ascend。目前尚不清楚哪些公司正在向华为提供先进存储芯片。
《新唐人快报》制作组
（责任编辑：刘明湘）
