【新唐人北京时间2023年11月04日讯】毫无疑问，的确晶片大厂的战场，已经从智慧型手机，延伸到汽车领域，随着电动车普及化，汽车对晶片要求不断提升。美国大厂高通、台厂联发科与台积电，可以说是 积极抢进。
高通携手BMW合作打造的旗舰车款i7，直接驶入高通高峰会会场，随着汽车产业进入电动车时代，车用的“功耗”，成为重中之重。
高通欧洲资深副总裁暨总裁 Enrico Salvatori（2023.04.28）：“高通提供的数位底盘解决方案，是一个完整、开放且可延伸的平台，结合了远端资讯处理连接、驾驶舱处理领域、车用资讯娱乐和自动驾驶ADAS领域，基于高通的AI和软体堆叠解决方案。”
晶片大厂强攻车用领域，不让高通专美于前，联发科今年五月高调宣布，携手辉达抢进车用商机。将借重辉达的车用GPU技术与车用软体环境等优势，计划采用台积电3奈米制程，打造新一代车用座舱系统单晶片，预计2026年投产，2027年正式推出。
〔声音来源〕联发科执行长 蔡力行（2023.10.27）：“有很多事项正在进行，我们可能不会在开展的项目进行更新，我只能告诉你，整体势头与客户的反馈是正面的，与三个月前相比给了我们更多的信心。”
随着电动车普及化，汽车对晶片要求不断提升。目前，全球车用微控制器，台积电吃下近七成委外代工，协助各大晶片公司发展车用先进制程。2024年，台积电计划推出业界第一款基于3奈米的汽车晶片平台N3AE，预估2025年量产3奈米汽车晶片。
新唐人亚太电视高健伦、赵庭誉整理报导
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