【新唐人北京時間2022年12月23日訊】美國持續擴大中企貿易黑名單。中國華為遭到美國貿易制裁後，現在傳出芯片已經「全數用盡」。旗下公司海思的市占率，更在今年第三季歸零。

中國通訊設備商華為，2020年8月，遭美國列入貿易制裁、切斷晶片供應，現在傳出晶片已經「全數用盡」。

Counterpoint Research最新調查，華為旗下晶片設計公司海思半導體（HiSilicon），市占率從制裁前的16%，一路下滑，2022首季市占率1%，到第二季0.4%，而第三季趨近0%，由於禁令，海思無法委託台積電、三星等代工廠生產晶片，庫存已經用盡，只能用高通4G晶片來生產新手機。

啟發投顧分析師白易弘：「我們從華為的海思半導體市占率歸零來看，那麼在未來來講，會有更多的中國的一個IC設計，半導體的廠商，它在未來的一個發展上面，是會受到影響的。」

美國拜登政府延續科技戰策略，逐步從半導體製造設備、AI高階晶片禁止輸往中國大陸，近期拉攏荷蘭、日本、南韓，進一步圍堵中共半導體發展。專家預估，後續中國40奈米以下製程，包括IC設計、晶圓製造指標中國企業，可能面臨晶片技術「斷炊」風險。

白易弘：「這個終端產品上面，有20%以上是應用到美國的一個科技或專利的部分，她（美國）都有權要求，販售商提供相關的白名單，如果你提不出這個名單來講，她可以有權利提出制裁來處罰。這個部分就變成了你的手機沒有辦法更進步、你的軍事用途的一些相關的，不管是導彈或者是人造衛星，也沒有辦法再更進步。」

英國《經濟學人》指出，面對美國主導的晶片出口限制政策，中國無法有效反制，即便大撒3000億人民幣，補助自家半導體企業發展，也只是助長腐敗風氣。

新唐人亞太電視黃亮戩、沈唯同台灣台北報導