京元电铜锣厂动土 攻影像感测

【新唐人2012年12月10日讯】(中央社记者钟荣峰苗栗10日电)IC晶圆和成品测试厂京元电位于苗栗铜锣园区新厂房今天动土，预计明年（2013年）底完工；新厂规划影像感光元件IC和面板驱动IC晶圆针测为主。

京元电位于苗栗铜锣园区新厂工程上午举行动土典礼，铜锣厂土地面积4.61公顷，分二期二厂房兴建，第一期新厂厂房使用土地面积约2公顷多，明年开工，本期投资土建机电约新台币10亿元，分30年折旧，土木建设工期约8个月，整体新厂预计明年底完工，至于第二期厂房未来再进一步规划。

京元电表示，苗栗铜锣园区新厂建筑楼高 4层，新厂规划以晶圆针测为主，产品线包括影像感光元件IC和面板的驱动IC等高级无尘室设计，新厂房机台设备规模将逐步规划。

今天动土典礼现场包括苗栗县长刘政鸿、亚东关系协会会长廖了以、苗栗县地方和中央级民代以及爱德万测试等厂商、贵宾到场参与。

京元电董事长李金恭致词时表示，未来厂房完工后，陆续约需求500名到1000名员工，可创造地方上工作机会，希望促进苗栗县当地和铜锣园区工商发展。

李金恭表示，有工业就能带动就业，就业带动消费，消费就可以带动服务业，稳定促进地方整体经济发展，同时促进地方繁荣。

李金恭指出，苗栗铜锣新厂是京元电第 5座厂房，建厂规模和前厂一样标准化，新厂产能将从整体便利和完整性作规划，以自制设备和轻装备为主，未来新厂设备投资金额规划在50亿到100亿元。

京元电表示，由于全球半导体制造供应链不断往台湾移动，半导体晶片生产制造量快速增加，目前台湾既有的4个厂区机台配置都已满载，台湾半导体厂商委外测试需求量大，半导体测试也要随着产业提升，新厂设立不仅可弥补现有台湾厂区未来产能不足的问题，也可为京元电长期发展，奠定稳固根基。