瑞萨扩大晶片委托台积电代工

【新唐人2012年5月28日讯】（中央社东京28日法新电）日本半导体大厂瑞萨电子公司（Renesas Electronics）今天宣布，它的晶片生产将扩大委托台湾的台积电公司（TSMC）代工生产，但不愿针对媒体有关它计划裁员3成的报导发表评论。

瑞萨发表声明说，瑞萨将把更多供汽车和家电使用的微控制器，委托台积电代工生产，这是它与台积电“技术合作”协议的一部分。

瑞萨是汽车用微控制器晶片全球供应龙头厂商，先前已将较旧版本的这项产品委托台积电生产。

瑞萨执行董事岩元伸一（Shinichi Iwamoto）表示，此举将可让生产更有效率和更具弹性，更容易因应快速变迁的客户需求。

岩元又说，藉由这项合作“整合两家公司的全球领先技术，双方将可打造供应结构，确保对我们客户的供货能够一贯”。

在做这项宣布前，媒体报导指称，在截至3月底止会计年度亏损626亿日圆（7亿8500万美元）的瑞萨，可能会裁员高达1万4000人，占总人力约1/3，作为重大重整的一部分。