(中央社记者何宏儒台北十二日电)微软(Microsoft)今天宣布,于中国北京成立“Microsoft嵌入式系统开发中心(Microsoft Embedded Systems DevelopmentCenter,MESDC)”,将支援全球研发各项智慧型、具连接性和服务导向的装置。 微软预估,在2008年生产的30亿台嵌入式装置中,约3分之2将连接到网路、管理服务、导航系统或地图资讯集;微软预期,2006到2010年间,连接性消费装置市场将以每年50%的速度成长。
微软引述赛迪顾问(CCID)资料指出,中国嵌入式软体产业规模,2007年已逾新台币4000亿元;预估至2011年,将达新台币约1兆8600亿元产业规模。 而依财团法人资讯工业策进会MIC(资讯市场情报中心)研究指出,2007年台湾嵌入式软体总产值达新台币74亿元,年增25.9%;预计2010年产值可突破118亿元,2006到2010年的年复合成长率达19.0%。
MESDC设立于北京的微软亚洲工程院(ATC),是Windows Embedded事业群,在2008会计年度中,7500万美元全球研发投资计划的一环。 微软预计2008年底前将招募15位MESDC工程师,并与美国微软总部的Windows Embedded产品开发团队展开紧密研发合作。970312
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