【新唐人北京时间2024年04月11日讯】周三，美国总统拜登，与日本首相岸田文雄，举行双边会谈。岸田文雄周二表示，美日两国共同发展半导体，将有助于两国的经济发展。
日本首相岸田文雄展开访美行，与美国总统拜登会面，两人将在10日举行美日峰会。峰会前一天，岸田向美国商会透露，日本官民合作设立的晶圆代工公司Rapidus正在与美国合作，未来有更多合作机会。
日本首相岸田文雄：“在半导体方面，Rapidus正在与美国公司合作，研发下一代晶片。我相信未来日本和美国之间，这样的合作机会还会更多。”
岸田在发言中虽然没有提到中共，但他强调，在新兴科技领域合作，有助于强化美国和日本的经济韧性。
岸田文雄：“在半导体、人工智慧、量子计算和生物技术等新兴科技领域的合作。对我们两国来说越来越重要，能够增强我们的经济韧性，共同推动全球经济成长。”
岸田向美国商会表示，日本经济正在迈上新的阶段，股价在近期打破泡沫经济时期的历史纪录，央行也结束负利率政策，期盼日本经济能够在今年完全摆脱通缩，欢迎美国企业赴日投资。
美国科技巨头微软9日表示，扩大在日本的云端和人工智慧基础设施，将在两年内投资29亿美元，这也是微软46年来在亚洲国家最大的一笔投资。
新唐人亚太电视林家宇、张祺翎综合报导
本文网址: https://cn.ntdtv.com/gb/2024/04/10/a103869993.html
