【新唐人北京时间2024年03月10日讯】据彭博社周五(3月8日)消息称,美国出于国家安全考虑,正准备制裁中国六家科技公司,限制它们拿到美国的先进芯片技术;同时,美国构筑同盟,加强自己的芯片生产能力。
美国商务部工业与安全局(BIS)正考虑将“长鑫存储”(CXMT)等六家中国科技公司列入美国实体清单(出口黑名单)。不过,知情人士透露这还不是最后清单。
长鑫存储的芯片被广泛应用于计算机服务器、智能汽车等产品,也是美国美光科技(Micron)、韩国三星电子与SK海力士公司的竞争对手。
2020年,拜登政府基于国家安全的担忧,切断了华为与全球领先芯片制造商的联系。去年,美国商务部加大力度制裁中国多家科技公司,包括华为、中芯国际和光刻机制造商“上海微电子装备”(SMEE)。2022年,长江存储也被列入黑名单。
另一方面,美国积极构筑同盟,加强自己的芯片生产能力。
彭博社周五报导,台湾台积电(TSMC)(2330.TW)将赢得美国政府超过50亿美元的联邦补助,用于在美国亚利桑那州设立芯片工厂。此前台积电已经宣布,为其亚利桑那州芯片厂注入400亿元资金。
美国2022年通过了“晶片与科学法案”,意在鼓励国内的半导体生产。该法案提供了527亿美元的资金,包括390亿美元的半导体生产补贴,与110亿美元的研发资金。
新唐人电视台记者邱越、张瑞齐综合报导
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