【新唐人北京时间2022年12月23日讯】美国持续扩大中企贸易黑名单。中国华为遭到美国贸易制裁后，现在传出芯片已经“全数用尽”。旗下公司海思的市占率，更在今年第三季归零。
中国通讯设备商华为，2020年8月，遭美国列入贸易制裁、切断晶片供应，现在传出晶片已经“全数用尽”。
Counterpoint Research最新调查，华为旗下晶片设计公司海思半导体（HiSilicon），市占率从制裁前的16%，一路下滑，2022首季市占率1%，到第二季0.4%，而第三季趋近0%，由于禁令，海思无法委托台积电、三星等代工厂生产晶片，库存已经用尽，只能用高通4G晶片来生产新手机。
启发投顾分析师白易弘：“我们从华为的海思半导体市占率归零来看，那么在未来来讲，会有更多的中国的一个IC设计，半导体的厂商，它在未来的一个发展上面，是会受到影响的。”
美国拜登政府延续科技战策略，逐步从半导体制造设备、AI高阶晶片禁止输往中国大陆，近期拉拢荷兰、日本、南韩，进一步围堵中共半导体发展。专家预估，后续中国40奈米以下制程，包括IC设计、晶圆制造指标中国企业，可能面临晶片技术“断炊”风险。
白易弘：“这个终端产品上面，有20%以上是应用到美国的一个科技或专利的部分，她（美国）都有权要求，贩售商提供相关的白名单，如果你提不出这个名单来讲，她可以有权利提出制裁来处罚。这个部分就变成了你的手机没有办法更进步、你的军事用途的一些相关的，不管是导弹或者是人造卫星，也没有办法再更进步。”
英国《经济学人》指出，面对美国主导的晶片出口限制政策，中国无法有效反制，即便大撒3000亿人民币，补助自家半导体企业发展，也只是助长腐败风气。
新唐人亚太电视黄亮戬、沈唯同台湾台北报导
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