【新唐人北京時間2024年07月05日訊】台積電不只CoWoS產能被國際大廠瘋搶，現在更傳出，先進封裝技術SoIC，將首度被蘋果採用，目標明年下半年大量生產。專家研判，台積電擴充SoIC產能指日可待，甚至是現在進行式。相關消息也將成為台積電7月18日法說會，市場關注的一大焦點。
蘋果自研的M系列晶片（芯片）與下世代AI伺服器晶片，傳出將首度採用台積電先進封裝平台的SoIC，目標2025年下半年大量生產。業界研判，蘋果透過多次先進封裝模式，擴大電晶體含量與運算效能，讓晶片表現更加強大。
資深半導體產業分析師 柴煥欣：「蘋果未來將會結合台積電的2奈米技術，再加上後段的InFo加SoIC的異質整合封裝，達成往人工智慧晶片的方向來進行發展。InFo再加上SoIC，就可以達到所謂的異質整合，高效能，而且還是一個低功耗的解決方案。」
台積電的3D IC技術平台3D Fabric，展現先進封裝領域實力，涵蓋SoIC系列、CoWoS家族與InFo家族。而SoIC系列，是台積電廠內一條龍生產，屬於前段封裝，目前最大客戶是美國大廠超微，應用在MI300系列AI GPU等產品。
資深半導體產業分析師 柴煥欣：「預期不久的將來，包含蘋果、超微，甚至於像輝達之類的企業，也會採用類似的解決方案，所以台積電擴充SoIC產能應該指日可待，甚至是現在進行式也都說不定。除了SoIC之外，未來其實會往從伺服器端走到所謂的終端應用，所以說InFo的產能也會再進一步的擴充。」
先進封裝技術，成為提高晶片性能的一大關鍵。隨著台積電先進封裝放量，法人也看好，載板夥伴龍頭廠欣興與封測廠商將同步受惠。
新唐人亞太電視胡宗翰、趙庭譽台灣台北採訪報導
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