【新唐人北京時間2024年03月09日訊】中國科技企業華為在去年聲稱推出了搭載7納米級應用處理器（AP）的最新智能手機，一度被官媒宣傳為中國芯片製造技術的「重大突破」。不過，美國方面的調查發現，其實華為手機的5G芯片，是用美國技術製造的，並無任何「重大突破」可言。
本週五（3月8日），彭博社援引未具名知情人士的爆料說，在2023年給華為製造這種先進芯片的中芯國際，使用的是美國應用材料公司（Applied Materials）和半導體製造商泛林研究公司（Lam Research）的技術，以及荷蘭芯片製造設備巨頭阿斯麥的光刻機。
彭博社就此消息向中芯國際、華為和泛林研究公司發出了置評要求，但沒有得到回覆。應用材料公司和負責出口管控的美國商務部工業與安全局也婉拒置評。
報導稱，中芯國際是在2022年10月美國禁止此類商品出口之前購買的美國芯片製造設備。但是，在美國出口禁令頒布後，這兩家美國公司都從中國撤回了負責設備維護的技術人員，但荷蘭和日本還有一些工程師繼續給中國的芯片製造設備進行維護。
此外，彭博社披露，給中芯國際提供先進芯片設備的供應商，還包括總部設在上海的中微半導體設備公司和總部設在北京的半導體設備和服務供應商北方華創科技集團。而這兩家公司的產品的種類和質量，與外國公司的產品相比還有很大的差距，即使是中國頂級的光刻系統開發商上海微電子裝備集團，與阿斯麥相比也還落後幾代。
報導進一步指出，該事件表明，中國企業至今仍需要依靠其他國家的元件和設備，並不能真正獨立製造先進的半導體科技產品。
去年8月29日，華為推出了配有中芯國際製造的5G芯片的智能手機Mate 60 Pro，隨即被中共官媒大肆宣揚為中企成功「衝破美國封鎖，在製造7納米芯片方面取得了「重大突破」。該事件一度在中國國內激發起民眾購買華為手機的熱潮，也引起了外國媒體的廣泛關注。
此後，美國政府有關部門宣布，將對華為這款手機的芯片來源展開調查。
據公開的資訊，美國政府在過去兩年內已經逐漸收緊半導體芯片技術對中國的出口管制。為了堵住已有管制措施中的漏洞，近期美國政府再次推動荷蘭、德國、韓國和日本等盟友聯合行動，進一步收緊向中國出口半導體技術的管控。
華為和中芯國際都被美國列入了出口管控黑名單。任何企業繼續將源自美國的先進技術和產品出售給中國，將會觸犯美國的法律並面臨被處罰的風險。
（責任編輯：何雅婷）
