【新唐人北京時間2023年09月23日訊】美國總統拜登（Joe Biden）政府今天(22日)發布最後一項限制規定，對於將獲得聯邦資金於美國建廠的半導體公司在中國擴張方面予以限制。
彭博（Bloomberg News）報導，這是美國商務部分配逾1000億美元聯邦補助之前的最後一道監管障礙，這項補助目的在於提振國內晶片(芯片)產業，並遏制中國技術發展。
商務部「晶片計劃辦公室」（Chips Program Office）正準備提供390億美元補助，以及750億美元貸款和貸款擔保，獲得資金的企業將不得在中國大幅提高產量或擴大生產設施。這些企業在先進晶片的產能擴充幅度方面會面臨5%限制，28奈米或更成熟製程則不得超過10%。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）透過聲明表示：「美國晶片計劃從根本上來說是國家安全倡議，這些措施將有助於確保接受美國政府資金的公司，不會損害我們的國家安全，同時我們會繼續跟盟友和合作夥伴進行協調，加強全球供應鏈並增強我們的集體安全。」
不過，美國商務部取消最初提出的一項嚴格限制。商務部先前對相關企業在中國進行先進產能投資祭出了10萬美元支出上限，實質上完全禁止獲取聯邦資金的企業擴大比28奈米更先進的晶片產量。
在「資訊科技業協會」（Information Technology Industry Council）公開表達反對意見後，商務部才取消上述的嚴格限制。
資訊科技業協會所代表的企業包含英特爾（Intel Corp.）、台積電和三星電子（Samsung Electronics Co.）等大廠，預計這3間晶片製造商都會獲得聯邦政府對於在美國境內設立新廠的激勵措施。
美國商務部還指出，若發現獲補助企業違反規定，政府可以全額收回聯邦補助。
（轉自中央社/責任編輯：夏明義）
