【新唐人北京時間2023年06月24日訊】近日，日本調查公司人員拆分中國大陸小米手機發現，絕大部分零部件是國外生產，其中美國零部件占到3成，中國產零部件很少，顯示中國在技術上不得不依賴以美國為首的西方各國。
6月20日，據《日經新聞》報導，Fomalhaut Techno Solutions（東京千代田區）的首席執行官柏尾南壯對小米2022年10月上市的智慧手機「Xiaomi 12T Pro」進行拆解分析發現，3成零部件為美國生産。
柏尾南壯說，「內部簡直像美國産品。」
報導說，12T Pro的零部件價值評估成本為406美元，其中美國企業産零部件的總價為120美元，佔成本3成。尤其在半導體零部件領域，很多使用了美國企業産品。如，利用應用處理器和無線通信轉換信號的收發器，IC（Transceiver IC）大多採用美國高通産品，5G系統用功率放大器IC（Power Amplifier IC）大多採用美國Qorvo的産品。
除了採用美國企業產品外，小米手機DRAM大多採用韓國SK海力士（SK Hynix）的産品，記憶卡多為韓國三星電子（Samsung Electronics）的産品，通信部件大多是日本村田製作所及TDK的産品，陀螺儀傳感器則是瑞士意法半導體（STMicroelectronics）。
在這款小米手機中，中國産的半導體零部件僅僅是4G用功率放大器及快速充電用IC之類。
除了小米，Fomalhaut Techno Solutions的調查分析還發現，中國大型智慧手機企業OPPO（歐珀）及從華為分離出來的榮耀（HONOR）的智慧手機中，美國企業的産品也佔到成本的3～4成。
報導指出，從中可以看出，中國在尖端半導體領域嚴重依賴美國等技術發達國家，自主研發能力有限。
（責任編輯：李酈）
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