【新唐人北京時間2021年10月11日訊】接下來請看今天的財經100秒。
降低對中依賴!印度攻晶片想和台灣合作
彭博資訊等媒體報導,印度已在與台灣洽談75億美元的晶片廠計劃。印度政府也準備推出晶片發展藍圖,除了扶助民間創造「半導體設計龍頭廠商」,也計劃在五年內讓第一間晶片製造廠開工,盼能成為晶片大國。 印度政府估計,到2025年,印度每年的晶片需求金額將達1,000億美元,而目前印度的電子零件進口有三分之一來自中國大陸,印度想降低對中國大陸的倚賴。
研調:手機零件缺料 蘋機影響最小
研調機構Counterpoint Research指出,由於全球晶片緊缺,手機廠商僅能獲得其訂單數量需求的七至八成零件,蘋果iPhone影響最小。Counterpoint Research近期報告預估,今年全球智慧手機出貨量預測,由原先的14.5億支、年增9%,下修到14.1億支,年增6%。
聯想陸股上市8天遭終止 股價大跌11%
中國聯想集團返陸股上市計劃8天就被上交所終止,百億融資計劃夢碎,衝擊港股聯想集團11日股價開盤表現,暴跌12%。聯想集團大股東聯想控股也大跌11%。
中國房市面臨逾141兆債務
野村控股(Nomura Holdings)經濟學家表示,隨著中國進入房市興盛的最後階段,開發商正面臨一份驚人的帳單,總額超過5兆美元的債務,約新台幣141.5兆,這筆債務幾乎是2016年底的2倍,更超過全球第3大經濟體日本去年整體經濟產出。
新唐人亞太電視整理報導
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