【新唐人2013年05月07日訊】(中央社記者鍾榮峰台北7日電)封測大廠日月光自結4月集團合併營收新台幣167.16億元,月減2.5%;累計前4月合併營收約649.06億元,年增11.97%。
日月光自結4月集團合併營收167.16億元,較3月171.49億元減少2.5%,比去年同期148.67億元成長12.4%。
其中日月光4月IC封裝測試及材料自結營收116.77億元,較3月113.21億元增加3.1%,比去年同期106.38億元成長9.8%。
從集團合併營收來看,法人表示,日月光4月電子代工服務(EMS)業績偏緩,加上3月EMS業績相對高,4月日月光EMS業績月減幅度相對較大,牽動4月集團合併營收表現。
從IC封測及材料表現來看,法人指出,日月光4月通訊應用封測出貨相對較強。
累計前4月日月光自結集團合併營收649.06億元,較去年同期579.68億元成長11.97%。
其中前4月日月光IC封裝測試及材料自結營收429.94億元,比去年同期398.74億元成長7.8%。
展望5月,法人表示日月光IC封裝測試及材料出貨表現,符合預期。
日月光先前在法說會上預估,第2季IC封裝測試及材料出貨量,將比第1季增加11%到14%。
觀察第2季日月光毛利率走勢,日月光先前表示,第2季國際黃金均價預估每盎司1520美元左右,若國際金價波動幅度50美元,對日月光IC封測毛利率影響幅度在0.12%到0.15%。
從新台幣兌美元匯率來看,日月光預估第2季在匯率29.6元情況下,IC封裝測試及材料毛利率,可回到去年第4季23.2%水準,有機會比去年第4季好一些。
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