硅品:半导体渐复苏 向前走

【新唐人2012年4月25日讯】(中央社记者钟荣峰台北25日电)封测大厂硅品董事长林文伯表示,尽管目前半导体产业复苏跌跌撞撞,但正在逐渐复苏当中,平板电脑和智慧型手机依旧夯,封测厂需扩大资本支出冲高阶封装产能。

硅品今天下午举办法人说明会,林文伯提出对于近期半导体产业景气的看法,他认为到目前为止半导体产业复苏脚步似乎参差不齐,苹果iPad出货表现佳,三星第1季财报优于预期,诺基亚(Nokia)销售不如预期,宏达电第1季获利由于激烈竞争也比预期下降一些,产业好坏表现不一。

林文伯指出,有的厂商好,有的厂商不如预期,看起来平板电脑和智慧型手机仍会是消费者最主要的科技产品,新兴市场在行动Apps逐渐流行和智慧型手机市占率相对低的情况下,可望在今年下半年带动低阶智慧型手机的潮流,硅品许多客户正切入低阶智慧型手机领域。

林文伯预估,在将来几季中,个人电脑(PC)需求量可望逐渐复苏,除了下半年微软Windows 8作业系统带动相关需求外,PC供应链也从硬碟缺货状态中逐渐复苏,英特尔(Intel)推动22奈米制程中央处理器(CPU),从今年中开始各家系统厂商将陆续推出超轻薄笔电(Ultrabook)产品。

林文伯说,市场持续增加的行动宽频需求,将加速云端运算硬体需求,硅品有许多客户正切入资料服务器、服务器硬碟和固态硬碟(SSD)等领域。

林文伯表示,半导体厂商正回补库存,第2季半导体大厂订单渐渐恢复,种种迹象显示半导体产业正走向复苏,虽然可能是跌跌撞撞的复苏。

他说,目前大环境仍存在风险,欧债问题仍没有完全解决,假设主要国家经济持续低迷,新兴市场是否能免于影响仍有待观察。

尽管如此,林文伯依旧乐观,他认为许多正面讯息显示,半导体产业正走向持续复苏,后段封测需求也会持续增加。

林文伯表示,由于半导体市场竞争激烈,IC功能必须大幅提升,为降低成本,不仅晶圆制程朝向28奈米和22奈米大步挺进,高阶封测需求也快速成长,包括打线机台、覆晶封装(Flip Chip)、堆叠式封装PoP(Package on Package)及铜打线制程等需求越来越强。

林文伯说,近几周客户规划的产能需求明显朝向上述方向走,由于智慧型手机和平板电脑需求依旧畅旺,对晶片高速处理速度与低电流需求越来越高。

林文伯认为,和晶圆代工业一样,后段封测代工厂也必须增加资本支出,快速扩充高阶封装产能,以满足客户不同需求。

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