IC设计抗金涨 铜封装需求旺

【新唐人2011年8月7日讯】(中央社记者张建中新竹 7日电)下半年半导体产业景气恐将旺季不旺,不过,随着金价高涨,IC设计厂持续积极转进铜制程,以降低成本,将带动铜打线封装需求依然畅旺。

国际金价上周曾一度升抵每盎司1684.9美元历史天价,金价过去1年涨幅高达38%,是新台币升值之外,对IC设计厂与封装厂毛利率造成压力的另一主因。

随着金价不断攀高,IC设计厂今年已纷纷加速产品转进铜制程,以降低成本;如网通晶片厂瑞昱半导体今年初铜制程比重仅不到3成,第2季已达5成水准,预计年底前铜制程比重将进一步达7成规模。

面板驱动IC厂联咏科技尽管主力的驱动IC产品因需长金凸块,无法转换铜制程,不过,目前系统单晶片(SOC)新产品已全数改采铜制程。

另外,电源管理晶片厂茂达电子及致新科技目前铜制程比重也已达2至3成水准,并持续扩大铜制程比重。

随着客户需求增温,半导体封装厂的铜打线封装业务也急遽成长;其中,日月光第2季铜打线业绩季增38%,成长幅度远高于封测业务的季增1%,占整体打线封装业绩比重自第1季的23.91%,攀高至29%。

硅品第2季铜打线业绩达新台币28.1亿元,季增3成,成长幅度同样高于整体业绩的季增1.9%,占打线封装营收比重也自第1季的21.6%,攀高至27.4%。

因市场库存水位攀高,加上全球经济情势不佳,终端需求疲弱不振,下半年半导体产业景气恐将旺季不旺。不过,在IC设计厂不断转进铜制程下,封装厂下半年铜打线封装业务仍可望有不错表现。

日月光即看好第3季铜打线业绩可望较第2季再成长2成以上水准,成长性将持续远高于整体封测业务的季增3%至6%。

硅品虽然受美国硬碟相关客户迟迟未转换铜制程影响,铜打线业务扩展进度不如预期,不过,明年第2季铜打线业绩比重仍可望扩增至5成规模。

超丰电子下半年铜打线业绩比重也将自上半年的12%至13%,扩增至2成水准;由此估计,超丰下半年铜打线业绩应可较上半年成长达5成,表现也将较整体业绩小幅成长佳。

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