首個iPhone 7機殼現身 沒有耳機插孔

【新唐人2016年03月10日訊】儘管離iPhone 7正式推出的日期還有幾個月,科技爆料達人漢默雪多芙(Steve Hemmerstoffer)就已經在社交媒體上貼出第一個為iPhone設計的機殼照片。

據果粉論壇MacRumors 3月9日報導,法國科技爆料達人漢默雪多芙在個人推特@OnLeaks上分享蘋果下一代旗艦型手機iPhone 7的機殼照。從照片中可以看出,外殼比較大,或為雙照相鏡頭設計。

蘋果於2015年收購以色列攝影技術公司LinX Imaging,外界推測,iPhone 7將會利用其獨家技術來提升手機具備數位單眼相機的成像攝影品質。

照片還透露機殼底部左右兩邊有兩孔設計,可能是為兩顆揚聲器之立體音響所設計。機殼尺寸類似iPhone 6s外觀,蘋果可能以多功能發光傳輸接頭(Lightning Connector)搭載數位類比轉換器(DAC),來取代3.5mm的傳統耳機接頭。

從機殼側邊也看到了預留給iPhone 7音量按鍵和電源按鍵的設計。

近日有傳言稱,蘋果可能將在2011年3月向美國專利與商標局(US Patent and Trademark Office)申請專利的無線有線耳塞式耳機技術在iPhone 7上實現。蘋果還可能發布支持發光設備的EarPods耳塞式無線耳機,支持新的音頻輸出,成為iPhone 7的標準配備。

AppleInsider網站表示,可拆卸有線無線耳塞式耳機可能會在iPhone的新一代旗艦型手機中被實現。這也符合蘋果計劃取消 iPhone 7的3.5mm傳統耳機接頭,讓新手機更纖細並達到立體音響的效果。如果iPhone 7沒有搭載此款新耳機,極可能也會在將來推出。

巴克萊銀行(Barclays)分析師相信,iPhone 7將採用Cirrus Logic的左右雙喇叭,讓果粉享受更洪亮、立體的聲效。

──轉自《大紀元》

(責編:嘯天)

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